在半导体制造中，真空接触器主要用于以下几个方面：

　　1. 清洗和蚀刻：在半导体制造过程中，需要对芯片表面进行清洗和蚀刻处理。由于真空环境下的无氧和无尘特性，使用真空接触器可以有效地去除表面杂质，并确保高质量的清洁和蚀刻过程。

　　2. 沉积：半导体制造过程中需要对芯片表面进行沉积层的修饰，例如金属沉积或化合物沉积。真空接触器可用于控制气体、蒸发源和离子束等在真空环境下对芯片表面进行沉积修饰。

　　3. 铅直灌封：在半导体芯片的封装过程中，通常需要将芯片放置在密封的容器中，并通过真空接触器实现封装时的气压控制。这有助于确保封装过程的稳定性和可靠性。

　　4. 测试和检测：半导体芯片制造完成后，需要对其进行测试和检测。真空接触器可用于控制测试仪器的连接和断开，以便在真空或特殊气氛下对芯片进行准确的测试和检测。

　　总的来说，真空接触器在半导体制造中扮演着重要的角色，通过提供可靠的真空环境，保证了半导体制造过程中的清洁性、精确性和稳定性。这有助于提高半导体芯片的质量和性能，同时减少了外界杂质对芯片的干扰。